买入1:湘财证券深圳分公司
买入金额:6188万,卖出金额: 0万
净买入:6188万
买入2:国信证券深圳泰然九路
买入金额:2761万,卖出金额: 745万
净买入:2016万
买入3:民生证券郑州桐柏路
买入金额:1901万,卖出金额: 233万
净买入:1668万
买入4:西藏东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额:1793万,卖出金额: 1459万
净买入:334万
买入5:西藏东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额:1729万,卖出金额: 1291万
净买入:438万
卖出1:长城证券成都分公司
买入金额:0万,卖出金额: 5433万
净买入:-5433万
卖出2:华鑫证券上海自贸试验区分公司
买入金额:20万,卖出金额: 4443万
净买入:-4423万
卖出3:华泰证券武汉新华路
买入金额:13万,卖出金额: 3972万
净买入:-3959万
卖出4:东莞证券北京分公司
买入金额:160万,卖出金额: 3813万
净买入:-3653万
卖出5:国元证券上海虹桥路 【徐晓】
买入金额:5万,卖出金额: 3346万
净买入:-3341万
炒作原因:HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的,有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示,公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告,公司拟3亿参购广州兴科25%股权,加码扩建高端产能推进数字化转型。
(更新时间:2024-02-08)